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瑞耘6532 預計3月下旬申請上櫃,力拚Q3掛牌

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瑞耘6532 預計3月下旬申請上櫃,力拚Q3掛牌


 MoneyDJ新聞 2016-02-15 12:19:39 記者 新聞中心 報導

興櫃半導體設備廠瑞耘科技(6532)表示,預計今(2016)年3月下旬申請上櫃,將力拚第三季掛牌;展望今年,看好隨著全球半導體業者紛紛投入10奈米製程,今年第二季半導體設備支出動能將可轉強。瑞耘公告今年元月營收為2346萬元,月減23.78%,年減48.60%。

瑞耘2015年營收3.25億元,年減2.15%,不過,該公司也指出,因高毛利之產品持續出貨,2015年上半年稅後淨利年成長17%;法人推估,去年EPS應可達2元以上之水準,與2014年EPS 1.61元相比,獲利成長幅度預計將可達20%以上。

瑞耘指出,預估2016年國內半導產業資本支出金額雖將較2015年有所下滑,但元件製造廠將以投資10奈米製程技術及先進元件架構為主,台灣半導體封測廠商布局車用電子領域亦可望於2016年首見成效,且雲端、物聯網、車用電子、工業控制、醫療電子、穿戴式裝置亦可活化晶圓廠稼動率,加上4G LTE手機基頻晶片及更多元的感測元件、CMOS影像感測器、Apple及非Apple陣營健康照護裝置等SiP封測需求浮現,此皆為今年驅動半導體產業鏈上下游廠商業績成長的有利因素;展望新的一年,隨著全球半導體業者紛紛投入10奈米製程,預期今年第二季半導體設備支出動能將轉強。

瑞耘表示,公司目前主力的產品首推CMP晶圓夾持環,在全球市占率超過25%居龍頭地位,且該產品為耗材,只要半導體廠的稼動率高,對應不同製程幾乎1-2週就必須更換一次,讓公司產品不會隨著景氣變化容易出現暴漲暴跌的狀況,而另一項深耕多年的主要研發產品-靜電吸盤ESC,則已延伸於面板、先進封裝、MEMS等領域,甚至自動化領域(非電漿製程)也開始嘗試導入,用於夾持輕薄之物件,預計公司今年靜電吸盤ESC營收占比將超過10%。

 

   

興櫃新星/瑞耘業績爆發 獲利衝


 2015-06-21 22:17:14 經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導

瑞耘科技(6532)是全球先進半導體前段製程設備及零組件的主要供應商,並提供國內外半導體 、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進技術整合方案。

瑞耘2014年合併營收3.32億元,毛利率27.6%,稅後純益4,631萬元,EPS為1.61元;瑞耘董事會決議,擬配發0.8元現金股利。瑞耘今年前五個月累計營收1.56億元,年增19.1%,全年營收及獲利可望成長。

瑞耘董事長暨總經理呂學恒表示,瑞耘科技專注於半導體設備關鍵零組件銷售及研發製造,並成立系統設備部門,開發「晶圓旋乾機」等製程設備,逐年獲日本、新加坡、中國大陸、歐美客戶訂單及肯定。瑞耘近年與半導體國際設備大廠簽約合作,進入「高階製程設備關鍵零組件」的專業代工領域,並專注於半導體前段製程設備的關鍵零耗件研發及製造。

呂學恆表示,瑞耘深耕超過十年的靜電吸盤產品,已領先開發出高真空環境使用的新產品,並且在技術及智財權上,建立起高競爭門檻,成為瑞耘核心競爭力的一環。

他指出,靜電吸盤主要應用在半導體的電漿製程中,屬於製程耗材,依設備製程不同及稼動率高低而有不一的使用壽命。

近年來由於電漿製程延伸於面板、先進封裝、MEMS等領域,相對的靜電吸盤應用也向下延伸,甚至自動化領域(非電漿製程)也開始嘗試導入,用於夾持輕薄的物件,預估市場規模約為150億元 ,並還在逐年成長中。

 

  


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